若斌 王

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Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
Ceramic Leadless Chip Carrier
Contribuido por
Compañía
南开大学
¿Configuraciones?
No
Descargas
187
Agregado el
3 jun., 2016
Nombre
Número de pieza
Descripción
13*13*0.8 TFBGA-216 For STM32xxxxxNGHx
Contribuido por
Compañía
南开大学
¿Configuraciones?
No
Descargas
586
Agregado el
2 may., 2016