Paolo Baesso

Piezas(5)
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Nombre
Descripción
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Categoría
Contribuido por
Compañía
University of Bristol
¿Configuraciones?
No
Descargas
70
Agregado el
3 jul., 2022
Nombre
Descripción
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
University of Bristol
¿Configuraciones?
No
Descargas
187
Agregado el
22 jun., 2022
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
University of Bristol
¿Configuraciones?
No
Descargas
84
Agregado el
10 feb., 2022
Nombre
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
University of Bristol
¿Configuraciones?
No
Descargas
140
Agregado el
10 feb., 2022
Nombre
Número de pieza
Proveedor
ST
Descripción
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
Categoría
Contribuido por
Compañía
University of Bristol
¿Configuraciones?
No
Descargas
233
Agregado el
25 may., 2021