Sergey Sklyarov

Piezas(177)
Resultados 151-160 de 177
< Página anterior1...1415161718Página siguiente >
Resultados por página:
Ordenar por:
Nombre
Número de pieza
Descripción
Package for EMI Filter BNX026H01 form Murata
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
304
Agregado el
14 nov., 2019
Nombre
Número de pieza
Descripción
Package for EMI Filter BNX025H01 form Murata
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
167
Agregado el
14 nov., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Case style DZ944
Descripción
Case style DZ944 for Bi-Directional Coupler BDCA-16-30+
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
35
Agregado el
6 oct., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
DZ944
Descripción
Case style DZ944 for Bi-Directional Coupler BDCA-16-30+
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
68
Agregado el
6 oct., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
FBG676/FBV676/FB676
Descripción
FBG676/FBV676/FB676 for Zynq-7000 XC7Z030
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
185
Agregado el
6 oct., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
FBG676/FBV676/FB676
Descripción
FBG676/FBV676/FB676 for Zynq-7000 XC7Z045
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
213
Agregado el
6 oct., 2019
Nombre
Proveedor
FBG484/FBV484
Descripción
FBG484/FBV484 package for Zynq 7000 SoC
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
150
Agregado el
27 sep., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
34
Agregado el
2 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
29
Agregado el
2 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
234
Agregado el
2 ago., 2019