Marco Gissi

Piezas(387)
Resultados 261-270 de 387
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Nombre
Número de pieza
Proveedor
KOA/Speer
Descripción
Resistor Network, Package CN2B2
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
359
Agregado el
17 dic., 2009
Nombre
Número de pieza
Proveedor
KOA/Speer
Descripción
Resistor Network, Package CN2B8
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
634
Agregado el
17 dic., 2009
Nombre
Número de pieza
Proveedor
KOA/Speer
Descripción
Resistor Network, Package CND2B10
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
501
Agregado el
17 dic., 2009
Nombre
Título
Package LFBGA-217
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
961
Agregado el
27 nov., 2009
Nombre
Título
Package QFN-20 (QFN20)
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
6993
Agregado el
27 nov., 2009
Nombre
Título
IEEE1394, Vertical, Through Hole
Número de pieza
Proveedor
AMP/Tyco
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
177
Agregado el
9 nov., 2009
Nombre
Título
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
339
Agregado el
13 oct., 2009
Nombre
Título
Package MultiPowerSO-30
Número de pieza
Proveedor
ST Microelectronics
Descripción
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
1002
Agregado el
13 oct., 2009
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
6529
Agregado el
12 oct., 2009
Nombre
Título
Package PQFP64 Thermal Pad
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
1753
Agregado el
12 oct., 2009