QFN-14 (2.5x3.0mm with thermal pad)

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Especificaciones

Descripción del modelo:	SOT-762-1 (DHVQFN14)
Nombre:	QFN-14 (2.5x3.0mm with thermal pad)
Descripción:	QFN 14-pin, 2.5x3.0mm, 0.5mm pitch, thermal pad
Nombre del proveedor:	NXP
Número de pieza del proveedor:	QFN-14

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	Martin Pelser 08/10/2021 9:53:41

	Does what it is supposed to
	Matches solder pads exactly and axes centered as per Altium IPC footprint wizard 0,0 coordinates.

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	Petr Kras 27/08/2018 7:25:22

	A little inaccurate and too big file.
	All pins are too slim. Its height on sides should be approximately 0.2mm. File is over 1 MB while similar models are 120 to 500 kB.

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	Petr Kras 22/08/2018 11:39:32

	Nice job.
	-

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	Wally Pasour 07/02/2018 14:29:26

	A nice job. Workd well in my CAD prgm.
	A nice job. Did STEP file.

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	Fabio Boschi 02/12/2016 3:04:30

	Nice model
	Thanks

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	Grigorii Kuzmin 26/08/2016 11:34:10

	good job!
	Nice 3d package, thank you

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