User Library

Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 1031-1040 de 3064
Resultados por página:
Descripción
SO IC 10 Pin, 1.0mm Pitch
Contribuido por
Compañía
RBCM
¿Configuraciones?
No
Descargas
1003
Agregado el
20 mar., 2019
Nombre
Descripción
FC0805
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
63
Agregado el
19 mar., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Radiocontrolli
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
Goblin Engineering
¿Configuraciones?
No
Descargas
61
Agregado el
17 mar., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
SIMCom
Descripción
GNSS GPS GLONASS module
Contribuido por
Compañía
Goblin Engineering
¿Configuraciones?
No
Descargas
70
Agregado el
17 mar., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
QUECTEL
Descripción
L86 is an ultra-compact GNSS POT (Patch on Top) module with an embedded 18.4mm × 18.4mm × 4.0mm patch antenna and utilizes the MediaTek new generation GNSS chipset MT3333 that achieves the perfect performance. Designed to be compatible with Quectel GPS L80 module in the compact and unified form factor, it provides a flexible and scalable platform for migrating from GPS to GNSS. This space-saving design makes L86 a perfect module for miniature devices. Adopting LCC package and integrating patch antenna, L86 has exceptional performance both in acquisition and tracking.
Contribuido por
Compañía
INSA Strasbourg
¿Configuraciones?
No
Descargas
441
Agregado el
16 mar., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
SIMCom
Descripción
SIM28 GNSS module
Contribuido por
Compañía
Goblin Engineering
¿Configuraciones?
No
Descargas
32
Agregado el
16 mar., 2019
Número de pieza
Proveedor
Cypress
Descripción
FBGA 48pin with 8x9.5mm package and 0.75mm pitchSRAM device from Cypress
Contribuido por
Compañía
vilnius university
¿Configuraciones?
No
Descargas
93
Agregado el
10 mar., 2019
Número de pieza
Proveedor
Infineon
Descripción
Infineon TSNP-6-2 (6-XFDFN) package. Reference ic - BGS12SN6E6327XTSA1
Contribuido por
Compañía
Self
¿Configuraciones?
No
Descargas
584
Agregado el
9 mar., 2019
Número de pieza
Proveedor
Infineon
Descripción
Infineon TSNP-6-2 (6-XFDFN) package. Reference ic - BGS12SN6E6327XTSA1
Contribuido por
Compañía
Self
¿Configuraciones?
No
Descargas
102
Agregado el
9 mar., 2019
Nombre
Descripción
IHLP3232X400
Contribuido por
Compañía
Glenair
¿Configuraciones?
No
Descargas
189
Agregado el
7 mar., 2019