User Library

Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 1091-1100 de 3064
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP SEMICONDUCTORS
Descripción
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Contribuido por
Compañía
Senior Flexonics Pathway
¿Configuraciones?
No
Descargas
41
Agregado el
19 nov., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP/Freescale
Descripción
RF Mosfet LDMOS
Contribuido por
Compañía
sl
¿Configuraciones?
No
Descargas
158
Agregado el
9 nov., 2018
Número de pieza
Proveedor
Analog Device
Descripción
5x5x1.8mm e0.5
Contribuido por
Compañía
ELITRONIQUE SA
¿Configuraciones?
No
Descargas
763
Agregado el
8 nov., 2018
Nombre
Descripción
SLP1006P2T Package = 1.0 x 0.6mm, Height = 0.4mm, Pitch = 0.65mm
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
312
Agregado el
8 nov., 2018
Nombre
Descripción
UMLP-10 ( UFQFN-10 ) Package = 1.8mm x 1.4mm Height = 0.5mm Pitch = 0.4mm
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
335
Agregado el
5 nov., 2018
Nombre
Descripción
16 pins at 0.4mm pitch, body 2.5 x 2.5 x 0.5mm Texas Instruments drawing RWN0016A
Contribuido por
Compañía
Mutracx International BV
¿Configuraciones?
No
Descargas
286
Agregado el
2 nov., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Linear Technology
Descripción
3.3V/2.5V Step-Up/Step-Down Charge Pump DC/DC Converter. DFN-6 DC Package. 6-Leade plastic DFN 2x2 mm with exposed pad, pitch 0.5 mm. JEDEC Package outline M0-229.
Contribuido por
Compañía
Autograph
¿Configuraciones?
No
Descargas
3481
Agregado el
28 feb., 2014
Descripción
Diode TO-220 pins to 90º
Contribuido por
Compañía
Solter Soldadura
¿Configuraciones?
No
Descargas
525
Agregado el
20 oct., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instrument
Descripción
Mosfet N type
Contribuido por
Compañía
grey orange
¿Configuraciones?
No
Descargas
664
Agregado el
9 oct., 2018
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
Globale Robotique
¿Configuraciones?
No
Descargas
1873
Agregado el
6 oct., 2018