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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 1271-1280 de 3064
Resultados por página:
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
EEEG
¿Configuraciones?
No
Descargas
182
Agregado el
31 oct., 2017
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
EEEG
¿Configuraciones?
No
Descargas
467
Agregado el
31 oct., 2017
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
EEEG
¿Configuraciones?
No
Descargas
1573
Agregado el
31 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instrument
Descripción
10-WSON
Contribuido por
Compañía
Crane Electronics
¿Configuraciones?
No
Descargas
347
Agregado el
30 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Quectel
Descripción
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
Contribuido por
Compañía
Eurotech
¿Configuraciones?
No
Descargas
327
Agregado el
26 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Quectel
Descripción
UMTS/HSPA Module Series
Contribuido por
Compañía
Eurotech
¿Configuraciones?
No
Descargas
220
Agregado el
26 oct., 2017
Número de pieza
Proveedor
Maxim
Descripción
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
Contribuido por
Compañía
Develiot LTD
¿Configuraciones?
No
Descargas
515
Agregado el
25 oct., 2017
Número de pieza
Proveedor
C&K
Descripción
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
Contribuido por
Compañía
FRANCELOG
¿Configuraciones?
No
Descargas
31
Agregado el
19 oct., 2017
Número de pieza
Proveedor
Bourns
Descripción
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
Contribuido por
Compañía
FRANCELOG
¿Configuraciones?
No
Descargas
59
Agregado el
19 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
Contribuido por
Compañía
Neuroworks Labs
¿Configuraciones?
No
Descargas
175
Agregado el
16 oct., 2017