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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 201-210 de 3074
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Resultados por página:
Nombre
Proveedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descripción
DFN5x6_8L_EP1 Single Mosfet Package, Body Size 5.20 x 5.55mm, Height 1mm, Pitch 1.27mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
589
Agregado el
15 jun., 2023
Nombre
Descripción
QFN 40 Package, Body Size 5.0 x 5.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.4mm, EP 3.6 x 3.6mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
723
Agregado el
30 jun., 2023
Nombre
Proveedor
SUMIDA
Descripción
CDRH4D28 Power Inductor, Body Size 4.7 x 4.7mm, High 3mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
124
Agregado el
17 jul., 2023
Nombre
Descripción
Body 9,9x6x1,75 mm, 16-pin, Pitch 1.27 mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Beere
¿Configuraciones?
No
Descargas
46
Agregado el
17 dic., 2023
Nombre
Descripción
LCC 28 Package, Body Size 11.4 x 11.4mm, High 2.0mm, Pitch 1.27mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
30
Agregado el
9 nov., 2023
Nombre
Proveedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descripción
DFN3X3A-8L-EP1 Single Mosfet Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.65mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
232
Agregado el
22 ago., 2023
Nombre
Proveedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descripción
DFN5X6B_8L Package, Dual Mosfet, Body Size 5.20 x 5.55mm, High 1mm, Pitch 1.27mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
103
Agregado el
9 dic., 2023
Nombre
Descripción
CLCC 44 Ceramic Package J- Lead, Body Size 16.51 x 16.51mm, High 3.45mm, Pitch 1.27mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
39
Agregado el
6 dic., 2023
Nombre
Proveedor
IDT
Descripción
XL Family Crystal Oscilator, XO Option, Body Size 3.2 x 2.5mm, High 1mm, Pitch 1.07mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
60
Agregado el
4 dic., 2023
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP
Descripción
HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Winbond
¿Configuraciones?
No
Descargas
24
Agregado el
3 dic., 2023