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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 281-290 de 3074
Resultados por página:
Número de pieza
Proveedor
RUS
Descripción
DIP-4, 4 pin, pitch 2.5 mm, (2101.4-1)
Contribuido por
Compañía
Avesta
¿Configuraciones?
No
Descargas
238
Agregado el
17 feb., 2023
Descripción
BGA196-12x12-R0.8
Contribuido por
Compañía
RBCM
¿Configuraciones?
No
Descargas
167
Agregado el
26 ene., 2023
Número de pieza
Proveedor
jeisson sanchez
Descripción
es una maquina selladora de alta frecuencia
Contribuido por
Compañía
jym
¿Configuraciones?
No
Descargas
2
Agregado el
25 ene., 2023
Nombre
Descripción
QFN88 12x12
Contribuido por
Compañía
RBCM
¿Configuraciones?
No
Descargas
87
Agregado el
25 ene., 2023
Descripción
WLCSP16, 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm body, SOT8025-1
Contribuido por
Compañía
RBCM
¿Configuraciones?
No
Descargas
41
Agregado el
25 ene., 2023
Número de pieza
Proveedor
FC-135R 32.7680KA-A5
Descripción
Crystals SMD XTL KHZ +/-20PPM,-40 85C 12.5PF 3K TR
Contribuido por
Compañía
Frelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
120
Agregado el
24 ene., 2023
Número de pieza
Proveedor
AMAPH1KK-KCR
Descripción
ARM® Cortex®-M4F Apollo2 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 1MB (1M x 8) FLASH 49-CSPBGA (2.56x2.56)
Contribuido por
Compañía
Frelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
46
Agregado el
24 ene., 2023
Número de pieza
Proveedor
Microchip
Descripción
8-Lead Very, Very Thin Plastic Dual Flat, No Lead Package (RW) - 2x2 mm Body
Contribuido por
Compañía
NacreWare
¿Configuraciones?
No
Descargas
80
Agregado el
18 ene., 2023
Nombre
Número de pieza
Proveedor
CJ(????/??)
Descripción
TO-277 package,Schottky diodes
Contribuido por
Compañía
xdu
¿Configuraciones?
No
Descargas
1151
Agregado el
17 ene., 2023
Número de pieza
Proveedor
XILINX
Descripción
FG484 and FGG484 (Artix‐7 FPGAs) Wire‐Bond Fine‐Pitch BGA (1.0 mm Pitch and 0.6mm Ball)
Contribuido por
Compañía
xdu
¿Configuraciones?
No
Descargas
330
Agregado el
8 ene., 2023