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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 311-320 de 3074
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
TI DC/DC in RQF0009A Package
Contribuido por
Compañía
Polymetal
¿Configuraciones?
No
Descargas
52
Agregado el
5 dic., 2022
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Infineon
Descripción
Infineon PG-TISON-8-4 N-channel dual power mosfet package 5x6 mm
Contribuido por
Compañía
Polymetal
¿Configuraciones?
No
Descargas
17
Agregado el
1 dic., 2022
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Bourns
Descripción
SRR4028 shielded inductor
Contribuido por
Compañía
Polymetal
¿Configuraciones?
No
Descargas
65
Agregado el
29 nov., 2022
Nombre
Descripción
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package 3 mm × 3 mm Body
Contribuido por
Compañía
.
¿Configuraciones?
No
Descargas
48
Agregado el
29 nov., 2022
Nombre
Descripción
8DIP SMD PACKAGE
Contribuido por
Compañía
.
¿Configuraciones?
No
Descargas
277
Agregado el
29 nov., 2022
Nombre
Número de pieza
Proveedor
WCH
Descripción
QFN-48
Contribuido por
Compañía
ITE
¿Configuraciones?
No
Descargas
403
Agregado el
11 nov., 2022
Descripción
QN88/QN88P/QN88PF Package for Gowin FPGA GW2AR SeriesDimension: 10mm x 10mm x 0.9mm, pitch 0.4mm
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
58
Agregado el
13 jul., 2022
Nombre
Descripción
Zigbee3.0 and BLE5.0 Module XT-ZB1
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
49
Agregado el
2 ago., 2022
Nombre
Proveedor
L0624
Descripción
Power SMD inductors, 7.4mm x 6.6mm x 2.4mm. So like CKST0624, etc. core inductors.
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
95
Agregado el
14 oct., 2022
Nombre
Proveedor
L0605
Descripción
Power SMD inductors, 7.4mm x 6.6mm x 3mm. So like CKST0605, FLIHP 0650, etc. core inductors.
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
458
Agregado el
14 oct., 2022