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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 971-980 de 3064
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Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
SIMCom
Descripción
SIM5300E is a dual-Band GSM/GPRS/EDGE and dual-band UMTS/HSPA module that works on frequency bands EGSM 900MHz, DCS 1800MHz and WCDMA2100/900MHz. SIM5300E features GPRS multi-slot class 12 and supports the GPRS coding schemes CS-1, CS-2, CS-3 and CS-4.
Categoría
Contribuido por
Compañía
ITE
¿Configuraciones?
No
Descargas
103
Agregado el
2 jul., 2019
Nombre
Descripción
Two lead TO−220B CASE 221B package used for diodes.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Epics
¿Configuraciones?
No
Descargas
214
Agregado el
1 jul., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Johanson Technology
Descripción
CC112x / CC120x Balun 10 Way 0805
Categoría
Contribuido por
Compañía
Ignys
¿Configuraciones?
No
Descargas
90
Agregado el
1 jul., 2019
Nombre
Descripción
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 6.5x6.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
i-Novative GmbH
¿Configuraciones?
No
Descargas
893
Agregado el
30 jun., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Microchip
Descripción
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 4.2x4.2mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
i-Novative GmbH
¿Configuraciones?
No
Descargas
649
Agregado el
30 jun., 2019
Nombre
Descripción
64-ball LFBGA, package size 8x8x1.46mm, pitch 0.8mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
i-Novative GmbH
¿Configuraciones?
No
Descargas
126
Agregado el
29 jun., 2019
Nombre
Descripción
64-ball FBGA, package size 7x7x1.46mm, pitch 0.8mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
i-Novative GmbH
¿Configuraciones?
No
Descargas
179
Agregado el
29 jun., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
STMicroelectronics
Descripción
EEPROM Memory IC, 5-UFDFPN (1.7x1.4)
Categoría
Contribuido por
Compañía
Circuit Design
¿Configuraciones?
No
Descargas
101
Agregado el
28 jun., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
TXC
Descripción
3.2x2.5 Crystal oscillatorspecifically 7Q series
Categoría
Contribuido por
Compañía
secoin
¿Configuraciones?
No
Descargas
311
Agregado el
23 jun., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
TSOP, 8-Leads, Body 3.00x3.00mm, Pitch 0.65mm, Thermal Pad 1.89x1.57mm, IPC Medium Density
Categoría
Contribuido por
Compañía
Topcon Agriculture
¿Configuraciones?
No
Descargas
230
Agregado el
17 jun., 2019