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Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
TOSHIBA
Descripción
BODY 1.2 X 1.2 MM 4 CORNER PADS WITH MIDDLE HEATSINK TABBED OUT
Contribuido por
Compañía
Senior Flexonics Pathway
¿Configuraciones?
No
Descargas
295
Agregado el
19 nov., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP SEMICONDUCTORS
Descripción
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Contribuido por
Compañía
Senior Flexonics Pathway
¿Configuraciones?
No
Descargas
42
Agregado el
19 nov., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP/Freescale
Descripción
RF Mosfet LDMOS
Contribuido por
Compañía
sl
¿Configuraciones?
No
Descargas
159
Agregado el
9 nov., 2018
Número de pieza
Proveedor
Analog Device
Descripción
5x5x1.8mm e0.5
Contribuido por
Compañía
ELITRONIQUE SA
¿Configuraciones?
No
Descargas
768
Agregado el
8 nov., 2018
Nombre
Descripción
SLP1006P2T Package = 1.0 x 0.6mm, Height = 0.4mm, Pitch = 0.65mm
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
312
Agregado el
8 nov., 2018
Nombre
Descripción
UMLP-10 ( UFQFN-10 ) Package = 1.8mm x 1.4mm Height = 0.5mm Pitch = 0.4mm
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
336
Agregado el
5 nov., 2018
Nombre
Descripción
16 pins at 0.4mm pitch, body 2.5 x 2.5 x 0.5mm Texas Instruments drawing RWN0016A
Contribuido por
Compañía
Mutracx International BV
¿Configuraciones?
No
Descargas
287
Agregado el
2 nov., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Linear Technology
Descripción
3.3V/2.5V Step-Up/Step-Down Charge Pump DC/DC Converter. DFN-6 DC Package. 6-Leade plastic DFN 2x2 mm with exposed pad, pitch 0.5 mm. JEDEC Package outline M0-229.
Contribuido por
Compañía
Autograph
¿Configuraciones?
No
Descargas
3491
Agregado el
28 feb., 2014
Descripción
Diode TO-220 pins to 90º
Contribuido por
Compañía
Solter Soldadura
¿Configuraciones?
No
Descargas
528
Agregado el
20 oct., 2018
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instrument
Descripción
Mosfet N type
Contribuido por
Compañía
grey orange
¿Configuraciones?
No
Descargas
665
Agregado el
9 oct., 2018