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Nombre
Descripción
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Categoría
Contribuido por
Compañía
LMD
¿Configuraciones?
No
Descargas
1625
Agregado el
9 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
secoin
¿Configuraciones?
No
Descargas
946
Agregado el
13 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Toshiba
Descripción
3 pad micro smd transistor package
Categoría
Contribuido por
Compañía
secoin
¿Configuraciones?
No
Descargas
67
Agregado el
13 oct., 2017
Nombre
Descripción
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Categoría
Contribuido por
Compañía
LMD
¿Configuraciones?
No
Descargas
59
Agregado el
12 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Semtec
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
exelonx
¿Configuraciones?
No
Descargas
94
Agregado el
12 oct., 2017
Nombre
Descripción
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Categoría
Contribuido por
Compañía
LMD
¿Configuraciones?
No
Descargas
593
Agregado el
10 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
X2SON TI designation DWP5
Categoría
Contribuido por
Compañía
secoin
¿Configuraciones?
No
Descargas
1147
Agregado el
10 oct., 2017
Nombre
Descripción
caBGA256 14x14mm Height=0.65mm Pitch=0.8mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
144
Agregado el
10 oct., 2017
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
pvqfn-20 texas instruments designation RGR
Categoría
Contribuido por
Compañía
secoin
¿Configuraciones?
No
Descargas
456
Agregado el
9 oct., 2017
Nombre
Descripción
UFQFPN-32 5x5 Height=0.55mm Pitch=0.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
HSA Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
1135
Agregado el
9 oct., 2017
Etiquetas de categoría
microchip0524pinatmelunopicsharp14sop3220atmegach340gcomponentepwsc705sc88asecuritysierrasop14sop16sot353ttluc20g