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Resultados 2411-2420 de 3065
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Generic
Descripción
DO-15 Plastic with pitch .500 inch
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
1686
Agregado el
13 ene., 2012
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Generic
Descripción
DO-15 Plastic vertical, .100 inch
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
1873
Agregado el
16 ene., 2012
Número de pieza
Proveedor
Generic
Descripción
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
2387
Agregado el
16 ene., 2012
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Generic
Descripción
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
1755
Agregado el
16 ene., 2012
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
semiconductor
¿Configuraciones?
No
Descargas
14
Agregado el
12 ene., 2012
Proveedor
ASM
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
semiconductor
¿Configuraciones?
No
Descargas
15
Agregado el
12 ene., 2012
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Generic
Descripción
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
3961
Agregado el
11 ene., 2012
Nombre
Número de pieza
Descripción
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Contribuido por
Compañía
Embratel
¿Configuraciones?
No
Descargas
2537
Agregado el
11 ene., 2012
Nombre
Descripción
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Etiquetas
Contribuido por
Compañía
Akerworks Inc.
¿Configuraciones?
No
Descargas
205
Agregado el
9 ene., 2012
Número de pieza
Proveedor
Elsner Benjamin
Descripción
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Compañía
EISC
¿Configuraciones?
No
Descargas
3350
Agregado el
5 ene., 2012