User Library

Modelos enUser Library CatalogElectricalPackages
Resultados 2911-2920 de 3095
< Página anterior1...290291292293294...310Página siguiente >
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
STMicroelectronics
Descripción
100-pin low-profile quad flat package outline, pitch 0.5 mm, body 14 x 14 mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Wi-CUE ltd
¿Configuraciones?
No
Descargas
5598
Agregado el
15 sep., 2009
Nombre
Título
Package CSTCE_V
Número de pieza
Proveedor
Murata
Descripción
Resonators CERALOCK (MHz); Package CSTCE_V; Body size 3.2x1.2x1.0mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
2621
Agregado el
15 sep., 2009
Nombre
Título
Package DCC6C
Número de pieza
Proveedor
Epcos
Descripción
B5117 SAW RF Filter 766.5 MHz; Package DCC6C; Body size 3.0x3.0x1.1mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
1483
Agregado el
14 sep., 2009
Nombre
Título
Package QCC8C
Número de pieza
Proveedor
Epcos
Descripción
Low Pass RF Filter 463,7375 MHz; Package QCC8C; Body size 5.0x5.0x1.35mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
249
Agregado el
14 sep., 2009
Nombre
Título
Package QCC8B
Número de pieza
Proveedor
Epcos
Descripción
Low Loss SAW filter 312,20 MHz; Package QCC8B; Body size 3.8x3.8x1.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
652
Agregado el
14 sep., 2009
Nombre
Título
Package FFP16-C1
Número de pieza
Proveedor
New Japan Radio Co. Ltd.
Descripción
800MHz Band Downconverter GaAs MMIC in a 16 pin Ultra Small Thin FFP16-C1 Package; Body size 2.5x2.5x0.85mm; Pitch 0.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
117
Agregado el
14 sep., 2009
Nombre
Título
Package TQFN42 (TQFN-42)
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
Thin QFN42 Package; Body size 3.5x9.0x0.8mm; Pitch 0.5mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
698
Agregado el
14 sep., 2009
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
16-Pin PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE 6.4 X 5.0 mm Nominal Footprint
Categoría
Contribuido por
Compañía
Wi-CUE ltd
¿Configuraciones?
No
Descargas
5836
Agregado el
13 sep., 2009
Nombre
Título
TSSOP48
Número de pieza
Proveedor
Fairchild Semiconductor
Descripción
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Categoría
Contribuido por
Compañía
Wi-CUE ltd
¿Configuraciones?
No
Descargas
4340
Agregado el
9 sep., 2009
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Epson
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
Wi-CUE ltd
¿Configuraciones?
No
Descargas
1065
Agregado el
9 sep., 2009
Etiquetas de categoría
microchip0524pinatmelunopicsharp14sop3220atmegach340gcomponentepwsc705sc88asecuritysierrasop14sop16sot353ttluc20g