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Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Maxim
Descripción
15 bumps WLP package 0.5mm pitch
Contribuido por
Compañía
Skok Agro
¿Configuraciones?
No
Descargas
56
Agregado el
29 abr., 2021
Proveedor
Infineon-PCB Footprints
Descripción
Infineon-PCB Footprints and Symbols - SAK-TC377_BGA292 Ball grid array. 292 pin BGA. Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
Contribuido por
Compañía
上海拓为汽车技术有限公司
¿Configuraciones?
No
Descargas
111
Agregado el
21 abr., 2021
Nombre
Número de pieza
Proveedor
ON
Descripción
8mm*8mm MOSFET
Contribuido por
Compañía
上海普成机电
¿Configuraciones?
No
Descargas
205
Agregado el
21 abr., 2021
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Nexperia
Descripción
package for PCB library
Contribuido por
Compañía
ARTON
¿Configuraciones?
No
Descargas
525
Agregado el
20 abr., 2021
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
Plastic small-outline package from Texas Instruments DGK(S-PDSO-G8)
Contribuido por
Compañía
ARTON
¿Configuraciones?
No
Descargas
435
Agregado el
20 abr., 2021
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Nexperia
Descripción
Package outline SOT89 (SC-62)
Contribuido por
Compañía
ARTON
¿Configuraciones?
No
Descargas
630
Agregado el
19 abr., 2021
Nombre
Número de pieza
Proveedor
TO-99
Descripción
Package TO-99 (8-pin)
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
106
Agregado el
18 abr., 2021
Nombre
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
Motyr
¿Configuraciones?
No
Descargas
43
Agregado el
17 abr., 2021
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP
Descripción
LFBGA548, low profile, fine-pitch, ball grid array package, 548 terminals, 0.5 mm pitch, 15 mm x 15 mm x 1.331 mm body
Contribuido por
Compañía
--
¿Configuraciones?
No
Descargas
159
Agregado el
17 abr., 2021
Nombre
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
Motyr
¿Configuraciones?
No
Descargas
130
Agregado el
17 abr., 2021