User Library

Resultados 931-940 de 3074
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Ricoh Electronic Devices Company
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
SLOVAK ACADEMY OF SCIENCES
¿Configuraciones?
No
Descargas
401
Agregado el
15 ago., 2019
Nombre
Descripción
DFN-8 2.5x2.5x1.0mm pitch 0.5 (ex. STS3x-DIS)
Contribuido por
Compañía
[]
¿Configuraciones?
No
Descargas
534
Agregado el
13 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
NXP
Descripción
Voltage regulator diodes
Contribuido por
Compañía
ARTON
¿Configuraciones?
No
Descargas
393
Agregado el
10 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Littlefuse
Descripción
PLED3 PLED9 PLED12 QFN2 3x3
Contribuido por
Compañía
Wasad
¿Configuraciones?
No
Descargas
87
Agregado el
8 ago., 2019
Descripción
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
Contribuido por
Compañía
Phenikaa Electronics
¿Configuraciones?
No
Descargas
738
Agregado el
5 ago., 2019
Descripción
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
Contribuido por
Compañía
AST SCIENCE
¿Configuraciones?
No
Descargas
289
Agregado el
4 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
35
Agregado el
2 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
30
Agregado el
2 ago., 2019
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Analog Devices
Descripción
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
240
Agregado el
2 ago., 2019
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
60
Agregado el
2 ago., 2019