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Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 61-70 de 3055
Resultados por página:
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
SOIC 10 - 1.27 mm pitch, 2.65 mm height, 10.30x10.50 mm
Contribuido por
Compañía
Auralix
¿Configuraciones?
No
Descargas
56
Agregado el
7 may., 2024
Descripción
Hall Sensor in TO92 - 3L (UA) package
Compañía
ZettaLab Technology Electronic Provider
¿Configuraciones?
No
Descargas
119
Agregado el
26 abr., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Susumu
Descripción
RF DC-20GHz 6dB 0603 Power Splitter
Contribuido por
Compañía
Futex
¿Configuraciones?
No
Descargas
8
Agregado el
16 abr., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
CHIPSEN
Descripción
CHIPSEN BoT-nLE521 Model
Contribuido por
Compañía
TODOC
¿Configuraciones?
No
Descargas
8
Agregado el
11 abr., 2024
Nombre
Proveedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descripción
TO 252- 4Lead, Body Size 6.1 x 6.6mm, High 2.39mm, Pitch 1.27mm.
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
110
Agregado el
22 mar., 2024
Número de pieza
Proveedor
Epson Timing
Descripción
Crystals 26MHz 10PPM -20C +75C 12.0pF
Contribuido por
Compañía
Geetron Control Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
22
Agregado el
22 mar., 2024
Número de pieza
Proveedor
TI
Descripción
IC/Module 10x10mm 4A 5-36Vin 3-16Vout SMPS no-iso
Contribuido por
Compañía
Futex
¿Configuraciones?
No
Descargas
7
Agregado el
18 mar., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Mini-Circuits
Descripción
Plastic encapsulation on Ceramic base
Contribuido por
Compañía
Avesta
¿Configuraciones?
No
Descargas
21
Agregado el
15 mar., 2024
Nombre
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
mec engineering
¿Configuraciones?
No
Descargas
1
Agregado el
13 mar., 2024
Nombre
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
mec engineering
¿Configuraciones?
No
Descargas
0
Agregado el
13 mar., 2024