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Modelos enUser Library CatalogElectricalPackages
Categoría:
Empaquetamientos
Resultados 81-90 de 3094
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Resultados por página:
Nombre
Proveedor
TDK
Descripción
B82477G4 Power Inductor, Body Size 12.8 x 12.8mm, High 8mm.
Categoría
Contribuido por
Compañía
Freelancer
¿Configuraciones?
No
Descargas
77
Agregado el
19 ago., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Vishay
Descripción
Optorelay
Categoría
Contribuido por
Compañía
PComplex
¿Configuraciones?
No
Descargas
45
Agregado el
14 ago., 2024
Nombre
Descripción
BGA144 7x7mm, 0.5mm Pitch
Categoría
Contribuido por
Compañía
RBCM
¿Configuraciones?
No
Descargas
33
Agregado el
13 ago., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
RP2354B
Descripción
Package QFN-80 for RP2354B. QFN, 80-Leads, Body 10.0x10.0mm, Height = 0.85mm, Pitch 0.40mm, Thermal Pad 3.4x3.4mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
57
Agregado el
12 ago., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
RP2354A
Descripción
Package QFN-60 for RP2354A. QFN, 60-Leads, Body 7.0x7.0mm, Height = 0.85mm, Pitch 0.40mm, Thermal Pad 3.4x3.4mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
150
Agregado el
12 ago., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
RP2350B
Descripción
Package QFN-80 for RP2350B. QFN, 80-Leads, Body 10.0x10.0mm, Height = 0.85mm, Pitch 0.40mm, Thermal Pad 3.4x3.4mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
105
Agregado el
12 ago., 2024
Nombre
Número de pieza
Proveedor
RP2350A
Descripción
Package QFN-60 for RP2350A. QFN, 60-Leads, Body 7.0x7.0mm, Height = 0.85mm, Pitch 0.40mm, Thermal Pad 3.4x3.4mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
Free Designer
¿Configuraciones?
No
Descargas
125
Agregado el
12 ago., 2024
Nombre
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
.
¿Configuraciones?
No
Descargas
73
Agregado el
8 ago., 2024
Nombre
Proveedor
CMS2-5-R
Descripción
Inductor, Common Mode Choke, SMD
Categoría
Contribuido por
Compañía
William Brooks CID+
¿Configuraciones?
No
Descargas
12
Agregado el
30 jul., 2024
Nombre
Número de pieza
Descripción
LGA module packageSize: 15.0 x 10.0 x 1.5 mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
William Brooks CID+
¿Configuraciones?
No
Descargas
5
Agregado el
30 jul., 2024