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Resultados 1771-1780 de 3068
Resultados por página:
Nombre
Número de pieza
Proveedor
SOD110
Descripción
SOD110
Contribuido por
Compañía
cdeblog.ru
¿Configuraciones?
No
Descargas
407
Agregado el
5 jun., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
LQFP-64
Descripción
LQFP-64
Contribuido por
Compañía
cdeblog.ru
¿Configuraciones?
No
Descargas
9598
Agregado el
5 jun., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Linear Technology
Descripción
QFN-38 package, 0.4 mm pitch, 4 mm x 6 mm x 0.75 mm
Contribuido por
Compañía
Vrije Universiteit Brussel
¿Configuraciones?
No
Descargas
613
Agregado el
4 jun., 2015
Descripción
Cylindrical can crystal in axial position, with leads spaced 2.54mm and folded 90 degrees when entering soldering pads
Contribuido por
Compañía
Atman Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
1330
Agregado el
3 jun., 2015
Descripción
TQFP 64, 0.8mm lead spacing, no writings on package
Contribuido por
Compañía
Atman Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
1015
Agregado el
3 jun., 2015
Nombre
Descripción
No proporcionado
Contribuido por
Compañía
Jofre
¿Configuraciones?
No
Descargas
1990
Agregado el
21 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Murata Electronics
Descripción
New quartz from Murata Electronics, 12/16/20/24 MHz automotive grade
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
339
Agregado el
15 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
SON-8 package with 3x3 mm size and symmetrical thermal pad
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
2345
Agregado el
14 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
STMicroelectronics
Descripción
CSP package for STM32L1
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
225
Agregado el
14 may., 2015
Número de pieza
Proveedor
Linear Technology
Descripción
Package QFN28 (QFN-28), pitch 0.4mm, body size 4x4mm
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
4008
Agregado el
11 may., 2015