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Resultados por página:
Nombre
Descripción
TQFP 64, 0.8mm lead spacing, no writings on package
Categoría
Contribuido por
Compañía
Atman Systems
¿Configuraciones?
No
Descargas
1021
Agregado el
3 jun., 2015
Nombre
Descripción
No proporcionado
Categoría
Contribuido por
Compañía
Jofre
¿Configuraciones?
No
Descargas
2007
Agregado el
21 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Murata Electronics
Descripción
New quartz from Murata Electronics, 12/16/20/24 MHz automotive grade
Categoría
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
340
Agregado el
15 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Texas Instruments
Descripción
SON-8 package with 3x3 mm size and symmetrical thermal pad
Categoría
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
2355
Agregado el
14 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
STMicroelectronics
Descripción
CSP package for STM32L1
Categoría
Contribuido por
Compañía
TERA
¿Configuraciones?
No
Descargas
225
Agregado el
14 may., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Linear Technology
Descripción
Package QFN28 (QFN-28), pitch 0.4mm, body size 4x4mm
Categoría
Contribuido por
Compañía
GER Elettronica s.r.l.
¿Configuraciones?
No
Descargas
4070
Agregado el
11 may., 2015
Nombre
Descripción
QFN50P300X300X100-10_270X175_IPC-7351B
Categoría
Etiquetas
Contribuido por
Compañía
SPF Dipol
¿Configuraciones?
No
Descargas
1928
Agregado el
11 may., 2015
Nombre
Descripción
UPDATED
Categoría
Contribuido por
Compañía
Horizon Tech Services
¿Configuraciones?
No
Descargas
85
Agregado el
8 may., 2015
Nombre
Descripción
16 Lead UMLP Package With Exposed Pad
Categoría
Contribuido por
Compañía
Horizon Tech Services
¿Configuraciones?
No
Descargas
84
Agregado el
20 abr., 2015
Nombre
Número de pieza
Proveedor
Various
Descripción
QFN 14-pin, 2.5x3.0mm, 0.5mm pitch, thermal pad
Categoría
Contribuido por
Compañía
IDS
¿Configuraciones?
No
Descargas
1128
Agregado el
17 abr., 2015
Etiquetas de categoría
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